甬矽电子：聚焦先进封装，开启业绩增长新篇章
元描述: 甬矽电子深耕集成电路封装测试领域，聚焦先进封装，凭借技术创新和客户拓展，实现上半年扭亏为盈，并预计未来业绩将持续增长。
引言: 甬矽电子作为一家专注于集成电路封装测试的企业，在2024年上半年取得了显著的业绩突破，实现了扭亏为盈，并预计未来将持续保持增长态势。这背后是公司对先进封装技术的不断深耕，以及对客户关系的精耕细作。本文将深入分析甬矽电子的半年报，解读其业绩增长背后的关键因素，并展望其未来的发展方向。
甬矽电子：先进封装技术的领跑者
甬矽电子成立于2017年，从创立之初便将目光聚焦于集成电路封测领域的先进封装领域。经过多年的发展，公司已在高密度细间距凸点倒装产品 (FC 类产品)、系统级封装产品 (SiP)、晶圆级封装产品 (Bumping 及 WLP)、扁平无引脚封装产品 (QFN/DFN)、微机电系统 (MEMS) 等领域积累了丰富的经验和技术优势。
技术领先，成就卓越
甬矽电子在技术研发上持续投入，不断突破技术瓶颈，引领行业发展。公司在倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术 等领域取得了重大突破，并成功实现稳定量产。同时，公司已掌握系统级封装电磁屏蔽 (EMIShielding) 技术、芯片表面金属凸点 (Bumping) 技术、Fan-in 技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术 等，为未来发展奠定了坚实的技术基础。
客户至上，赢得信赖
甬矽电子始终坚持以客户需求为导向，不断提升客户服务能力。公司拥有完善的产品研发、生产制造、质量控制、客户服务 体系，为客户提供全方位的解决方案。在2024年上半年，公司新增了 14 家销售额超过 5000 万元的客户，其中 3 家客户销售额超过 1 亿元，客户结构进一步优化。
半年报亮眼，业绩增长可期
甬矽电子2024年上半年实现了营业收入 16.29 亿元，同比增长 65.81%，归属于上市公司股东的净利润 1210.59 万元，同比扭亏为盈。这一亮眼的成绩，得益于公司在以下方面的努力：
- 规模效应显现: 随着营业收入的增长，公司规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到 18.01%，同比增加 5.83 个百分点。
- 客户结构优化: 公司积极优化客户结构，促进客户群体稳步扩大，重要客户拓展取得突破，为后续发展奠定了产能和客户基础。
- 研发投入加大: 公司持续加大研发投入，不断提升客户服务能力，并积极布局扇出式封装 (Fan-out) 及 2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
未来展望：乘风破浪，再创佳绩
甬矽电子预计 2024 年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。公司将继续围绕增长目标，从以下方面发力：
- 深化大客户战略: 在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额。
- 拓展新产品线: 扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA 等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
关键词：先进封装
甬矽电子的先进封装技术优势
甬矽电子在先进封装技术方面具有明显优势，主要体现在以下几个方面：
- 技术领先: 公司拥有5 纳米晶圆倒装技术、系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术、Fan-in 技术等核心技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，为未来发展奠定了坚实的基础。
- 工艺精湛: 公司拥有先进的生产设备和工艺流程，能够为客户提供高质量的封装服务。
- 产品丰富: 公司提供FC 类产品、SiP、Bumping 及 WLP、QFN/DFN、MEMS 等多种类型的高端封装产品，满足不同客户的需求。
先进封装的行业前景
先进封装技术是集成电路产业发展的关键方向，具有以下重要意义：
- 提升芯片性能: 先进封装技术可以实现更小的尺寸、更高的集成度、更快的速度和更低的功耗，从而提升芯片的性能。
- 降低生产成本: 先进封装技术可以简化芯片制造流程，降低生产成本，提高生产效率。
- 扩展应用领域: 先进封装技术可以实现更复杂的芯片设计，扩展芯片的应用领域，推动集成电路产业的发展。
常见问题解答
1. 甬矽电子主要从事哪些业务？
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
2. 甬矽电子的主要客户有哪些？
甬矽电子的下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网 AIOT 芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
3. 甬矽电子在先进封装领域有哪些优势？
甬矽电子在高密度细间距凸点倒装产品 (FC 类产品)、系统级封装产品 (SiP)、晶圆级封装产品 (Bumping 及 WLP) 等领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
4. 甬矽电子的未来发展方向是什么？
甬矽电子将继续坚持大客户战略，拓展新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力，不断提升自身竞争力和市场份额。
5. 甬矽电子的业绩增长点在哪里？
甬矽电子的业绩增长点主要来自规模效应、客户结构优化、研发投入加大等方面。
6. 甬矽电子的先进封装技术对行业发展有什么意义？
先进封装技术可以提升芯片性能、降低生产成本、扩展应用领域，推动集成电路产业的发展。
结论
甬矽电子作为先进封装领域的领跑者，凭借其深厚的技术积累、精湛的工艺水平以及对客户需求的深刻理解，在 2024 年上半年取得了显著的业绩突破。公司预计未来将持续保持增长态势，为投资者带来丰厚的回报。相信甬矽电子将在未来继续引领先进封装技术的发展，为集成电路产业的繁荣贡献力量。
